相对来说，制造电参数符合要求的晶振产品比较容易，但是要制造年老化率小的产品则较为困难。不只是成品工序，半成品晶片的质量也会影响老化。老化是整个工厂工艺，制造水平的集中体现。晶振频率的稳定性直接影响其所应用于电子设备的长期工作性能，因此晶振抗老化问题也是晶振厂家品质控制核心之一。晶诺威科技经过20余年晶振产品研发与生产，就该问题总结经验如下：
1、频率因素
晶诺威科技认为，晶振的年老化率主要起因于晶片表面附着物的脱落、研磨过程对晶片造成的应力、上架和镀膜过程形成的支架与晶片及电极膜与晶片间的应力变化、晶体表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极膜表面的改变等。因此，脱落对质量较小的晶片会有很大的影响，同样的应力变化对薄片的影响要比厚片的影响大得多，这就是频率越高老化越大的根本原因。
2、晶片表面光洁度因素
既然表面脱落是晶体的老化原因之一，那么晶片表面的光洁度会直接影响晶体的老化，要保证一定的老化率， 晶体的频率越高则最终研磨使用的砂子应该越细，即要求表面光洁度越好。
注意事项:
（1）要保证晶片的光洁度，包括其边缘的光洁度；
（2）应采用深腐蚀工艺，以确保破坏层被全部清除；
（3）保证晶片的清洁度，要对晶片进行多遍仔细清洗:对支架、外光及谐振件也要清洗；
（4）采用离子贱射镀膜工艺；
（5）适当减薄电极膜的厚度，保证镀膜公差， 尽量减小微调量:
（6）要保证镀膜和微调的真空度，镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中，晶片的温度、溅射的速度均对电极膜的质量有影响；
（7）要考虑支架簧片质量对老化的影响，镀膜前、 后，上架点胶后， 微调后应进行高温烘烤以消除应力的影响。烘烤老化最好在可抽真空充氮气的烘箱里进行；
（8）导电胶的质量、导电胶的挥发物也会影响晶体的老化，要确保导电胶完全固化后再封口，点胶后至少应有一遍清洗；
（9）为防止电极氧化，晶体壳内部应充高纯氮气。在加工过程中，应尽量减少电极在空气里的暴露时间，防止晶片的再污染；
（10）微调开始前，采用强激励的办法对晶体进行电清洗。
（11）要保证晶体的高密封性和低漏气率；
（12）客户的使用状态特别是激励功率的大小也会影响晶体的老化，激励功率大，则老化加大。
补充：
晶诺威科技建议：在晶体制成成品后，在高温下烘烤、加电烘烤，进行多次高低温温度冲击、低温储存，采用多遍回流焊技术，以达到降低晶振年老化率之目的。
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