随着智能设备的便携化发展，目前电子产品的小型化俨然成为一种必然趋势，内部的电子产品和硬件产品也越来越小，这一进步进而推动电子元器件的超轻薄小型化。其中，作为必不可缺少的电子频率元器件，晶振由最初被广泛使用的49S晶振,49SMD晶振，发展至现在的贴片时代，而超轻薄超小型化的时代成就了3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振，2012贴片晶振，1612贴片晶振等更小型化的崛起。
越来越多的智能产品由起初的3225贴片晶振改小到2016贴片晶振，智能时代也掀起一片小型化的潮流，1.6*1.2mm封装，时钟2.0*1.2mm封装的晶振成为“新宠”。尽管引领潮流的VR产品对晶振并无尺寸上小型化的严格需求，但2520贴片晶振，2016贴片晶振等小尺寸依然是不错的选择，尤其是体现在其它智能穿戴产品领域，如智能手环及腕表等。
层出不穷的新鲜智能产品的出现，让我们更加相信我们已经活在了传说中的未来。以前出去吃饭、购物、旅游等基本都是付现金；后续是刷卡消费。而如今的消费方式主要都是“扫一扫”。智能产品的崛起也进一步的推动了晶振的发展，现在的智能家居产品实质上就是集合多功能为一体的无线模组化产品。
最为常见的模组包括蓝牙、WIFI，应用在这些上的晶振产品主要为16M、26MHz、32M，40MHz、32.768KHz。应用在监控方面主要是27M、54M，包括人脸识别、指纹识别等功能的实现。简而言之，智能家居指的就是各种功能模组通过网络，实现物和物之间的智能互联，这些连接所采用的协议包括蓝牙、WIFI、NFC等。
协议的不同导致各自在连接性能上的差异，比如：无线网络中采用WiFi协议比较适合，NFC主要用于近距离的支付等。晶振亦被大量应用这一领域，不同协议所对应的晶振频率也不一样。以智能可穿戴为例，目前主流的可穿戴IC用晶振频率主要为32.768KHz、32M、24M，晶振封装的常规尺寸是3.5×2.5。可穿戴产品的尺寸越小，要求晶振封装尺寸也越小。
常见芯片对应的晶振频率:
蓝牙芯片
CSR、博通： 26MHz
TI: 32MHz
WIFI芯片
雷凌 : 40MHz
博通: 20MHz
NFC
MELEXIS: 13.560MHz
MTK方案
26M、32.768KHZ
君正方案
24M、26M、32.768KHZ
TI方案
24M、32M、32.768KHZ
NORDIC方案
16M、32M、32.768KHZ
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