如何解决电路板不易上锡造成晶振虚焊？

如何解决电路板不易上锡造成晶振虚焊？

作者:晶诺威科技
时间:2020年09月12日
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如何解决电路板不易上锡造成晶振虚焊？

如果电路板不易上锡，在贴片完成后会发生晶振虚焊或掉料问题，会直接造成电子产品开机不良，甚至无法开机。因此建议在电路板及晶振产品使用中，特别注意以下内容：

电路板在生产过程中应该全程无尘，特别是在曝光，蚀刻，后续的喷锡，沉金，测试，包装过程中，一定要做到无尘，以免杂物上到锡膏或者焊盘上，影响焊接。至于沉金线路板要特别注意受到外界的空气氧化和汗渍氧化，沉金电路板比较容易被氧化，焊接的厂家和客户在未准备好贴片之前尽量保证线路板厂家的出厂包装完整，不要轻易去拆真空包装，否则氧化以后贴片会造成困难。避免晶振产品在高温高湿环境内存放，以免造成焊盘氧化；请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏晶振产品。

喷锡电路板应该注意保证锡面的干净和整洁，特别要注意保证锡面的平整，喷锡会有水渍，是锡面清洁不干净造成，应该返工处理。锡面不平应该在喷锡过程中操作不当造成，应该及时调整。SMT贴片厂家要注意焊接前尽量清洗锡面，精密焊盘应该保证焊接的时候锡的饱满，有条件应该添加助焊剂焊接。一般现在要求环保产品，所以出厂都是无铅锡，线路板无铅会造成焊接困难，焊接时候可以添加适当的助焊剂以帮助线路板焊盘吃锡饱和。首次晶振贴片试产完成后，建议针对焊盘较小的晶振做拉力测试及焊接可靠性验证。

在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。它可在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致未使用三防漆的电路出现故障，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。另外，由于三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。

拓展阅读：

PCBA

PCBA是英文“Printed Circuit Board + Assembly”的简称，通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，也就是说PCB裸板经过SMT贴片电子元器件，再经过DIP插件的整个制程。

PCBA制程是根据设计者的PCB设计文件，通过对覆铜板开料、钻孔、曝光显影、蚀刻、沉铜、电镀、表面处理等工艺制作成PCB裸板，然后将电子元器件（包含SMD贴片元件、DIP插件元件） 焊接到PCB裸板上，形成具有完整硬件结构到PCBA板。很多时候，需要向PCBA板中输入程序（也就是软件），从而让其具有控制电路通断的能力，实现产品的设计功能。

PCB

PCB（printed circuit board）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计（CAD）印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

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