进入2020年，许多行业在疫情笼罩之下步履艰难，外加移动互联网红利见顶，不少公司已经停止了大规模招聘，甚至纷纷裁人。然而，与之形成鲜明对比的是，几乎一夜之间，芯片从冷板凳变成了热饽饽。

一片硅晶变成一颗芯片，需要经过芯片设计、芯片制造，测试封装几个环节。在国内起步多时的华为的海思便是最著名的例子，而芯片制造国内则还处于追赶阶段。显而易见，芯片领域已经成为大国角力的筹码，上下游都掀起了一股新的创业投资热潮。截至今年7月份，半导体领域的投融资额已经是去年的两倍，其中芯片设计狂揽七成以上投资额。

原有芯片设计公司扩充产能，创业公司瞄准风口入场，一些原来没碰过芯片的大厂也如鱼入海，开始计划从芯片设计做起。

芯片分为存储芯片和逻辑芯片。存储芯片每一个单元都差不多，设计难度比较低；逻辑芯片需要承载的功能太多，难度比较大。

逻辑芯片又可再划分为数字芯片和模拟芯片：数字芯片可以用 EDA 标准化工具设计，一直也有人才积累。而模拟芯片难度最高，涉及到的是高端数智科技领域，需要研发团队长期不间断研发才可以实现，最需要警惕的是避免浮躁心态及侥幸心理。

另外，单靠砸钱，砸不出高端芯片。芯片产业“赢家通吃”，做不到细分行业前三，很难达成规模效应。全球芯片产业格局中，我国处于不对称竞争态势，人才、技术、产业生态均与发达国家有一定距离，无论哪一项要形成竞争优势，都比资金更难，都需要长时间布局。材料、设备、设计工具……每个细节都是对工业基础积累的考验：妄自菲薄不行，贪大求全更不行；没有政府投入不行，只有政府投入更不行。

全球没有任何一个国家可以独自完成芯片所有产业链，中国不行，美国同样也不行。在这个高度全球化分工的行业，产业链上下游需要始终秉承开放发展的原则，积极利用全球资源，深度融入全球产业生态体系中。

摒弃浮躁，准备“长跑”。芯片行业上下游产业链长、所涉环节复杂，很难一蹴而就，千万需要摒弃的就是动不动“超越英伟达”“比肩特斯拉”这样的“震惊体”。这本来就是一场和恒心并肩的实践，需要的是芯片人大半辈子的坚持。行业所需的高投入、强研发特性，注定这是个“苦活”，但也注定值得去做。