1、通用要求

• 首件检验：依质量检验标准规定内容进行，自检、专检：
• 严格按操作规程、作业指导书进行操作；
• 依照产品工艺流程设置质量控制点，确定关键件、关键过程、关键工艺参数；
• 定期监视设备运行状态；
• 执行巡检制度。

2、焊膏印刷

• 设备参数、环境（温湿度）设置记录及核实。
• 焊膏图形精度、厚度检查：
• 确定重点关注元器件，使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定；
• 整板焊膏印刷情况的如晶振、IC、电容、电阻等。监测，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的－10％～+15％之间。
• 焊膏应用情况：板上置留时间、焊接质量情况。

3、焊接

1）手工焊：焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。

2）回流焊、波峰焊：一次通过率、质量PPM。

• 新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线，以确保设备满足正常使用；
• 按规定周期监视实际炉温；
• 按期检定设备温度控制系统。

焊料：每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。

光学检查

类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。

• 组线应用较灵活，多种工艺位置均可；
• 限于表面可见故障检查；
• 速度快、检查效果一致性好；
• 对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

X光学检测

适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。

X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。

X光对某些元器件（如频率元器件晶振等）的检测可能存在风险。

4、元器件安装

1）插装：

成型：引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求；

插件：错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况；

工序合理程度。

2）表贴件：

错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计；

丢件率；准确率。

5、检验检测

1）检测：

误判率：检测标准数据库、测试策略；

检出率：未能检出内容分布。

2）创建可持续改善措施及流程，并做数据记录检测。

拓展阅读：

PCBA

PCBA是英文“Printed Circuit Board + Assembly”的简称，通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，也就是说PCB裸板经过SMT贴片电子元器件，再经过DIP插件的整个制程。

PCBA制程是根据设计者的PCB设计文件，通过对覆铜板开料、钻孔、曝光显影、蚀刻、沉铜、电镀、表面处理等工艺制作成PCB裸板，然后将电子元器件（包含SMD贴片元件、DIP插件元件） 焊接到PCB裸板上，形成具有完整硬件结构到PCBA板。很多时候，需要向PCBA板中输入程序（也就是软件），从而让其具有控制电路通断的能力，实现产品的设计功能。

PCB

PCB（printed circuit board）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计（CAD）印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

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