（晶诺威科技晶振产品）

就当前全球电子产业对晶振的需求来看，贴片化、高精度、小型化及低功耗已成为晶振发展的必然趋势。

分析当前全球晶振需求趋势如下：

• 贴片化

SMD封装晶振具有尺寸小、易贴装等特点，已经成为市场主流。目前全球石英晶体元器件贴片化占有率约为70%，日本贴片化占有率高达80%以上;近年随着国内企业SMD 晶振产能释放，我国晶振贴片化占有率也不断提高。以摄像头为例，使用的晶振由12MHz的49S或3*8圆柱直插晶振，到49SMD假贴片晶振，再到现在的贴片晶振SMD5032、SMD3225、SMD2016。

• 高精度

石英材料制成的频率器件均有一定温漂，即晶振的振荡频率会随着环境温度的变化发生微小的偏移。正是由于温漂的存在，普通晶振的精度多为10ppm-30ppm（-20℃~70℃）（PPM代表着百万分之一，表示晶振的精度和相对偏差）。北斗GPS定位导航系统、人造卫星、无线基站等高科技领域对稳定性要求较高，需要配置高精度、功耗低、抖动小的温补晶体振荡器（TCXO），其独有的温度补偿功能可将频率偏差控制在±0.5ppm至±2ppm。此外，温补晶振应用在智能手机中，可以更好地解决手机发热以及在极端环境中引起的跑电及自动关机等问题。当外界温度变化时候，温补晶体振荡器TCXO可以稳定地将温度控制在规定的范围以内。

• 小型化

贴片晶振1612 。以手机蓝牙模块为例，手机蓝牙通常需要一颗高频晶振及一颗工作频率为32.768KHZ 的低频晶振。高频晶振则由最初的5.0*3.2 逐步发展至3.2*2.5 贴片晶振以及2.5*2.0 贴片晶振；此外，32.768K 晶振由最初的圆柱直插（音叉）晶振，到尺寸为7.0*1.5mm 的贴片晶振（如日本精工的SSP-T7-F、爱普生MC-146），再逐步发展至目前广泛使用的封装尺寸为3.2*1.5mm（如大真空DST310、爱普生FC-135），尺寸为2.0*1.6mm 的贴片晶振（如爱普生FC-12M）。

• 低功耗

许多温控晶振和压控晶振在3.3V 电压条件下，电流损耗仅为1.5-10mA。例如爱普生公司的VG-4231CB 压控晶振，电流损耗仅为1.6-2.8mA。晶振的快速启动技术也取得突破性进展。例如爱普生公司生产的TG-5006CJ 温补晶振，在振荡启动5ms后则可达到额定值的90%。

• 晶诺威科技又引进五台日本小型化晶振制造新设备

针对当今电子产品日益智能化及小型化的迅猛发展，晶诺威科技不断提升在小型晶振领域的研发与制造。目前我司又引入五台日本最新全自动化生产设备，给客户提供更优质更高效的供货服务。

（晶诺威科技产品：小体积高精度贴片晶振SMD2016 24MHz）

客户不仅对晶振产品在小尺寸需求方面呈现井喷趋势，另外在晶振特性方面，比如：高精度、高稳定性、小体积及低功耗等方面也提出更加严格的要求。目前MHZ晶振市场主流为贴片晶振（封装尺寸为3225、2016及1612），主要涉及领域为：消费类电子、安防监控、汽车电子、网络通信、智能终端、物联网、工业自动化等。我司晶振产品因具备较好抗干扰能力及无杂散相位噪声的性能，即在-40℃~+85℃的温度区间保持±25PPM的频率精度，深受广大客户的认可与信赖。