OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍

晶诺威科技产品OSC7050晶振为贴片式有源晶振,具备高稳定性及高精度特性,在耐环境方面也有良好表现。主要应用领域有服务器、网络通信、数码家电、工厂自动化、工业探测等。

OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍

(晶诺威科技OSC7050有源晶振产品图)

OSC7050有源晶振封装尺寸

体积:7.0×5.0x1.4mm

OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍

OSC7050有源晶振主要规格参数

频率范围:1.000MHz to 150.000MHz

工作电压:1.8V to 5V

调整频差:±10ppm to ±30ppm

工作温度(°C):-20~+70,-40~+85

输出方式:Hcmos 或 TTL

输出负载:15pF

占空比:40% to 60%

上升/下降时间:10nS max

功耗:1 to 36MHz <20mA,36 to 70MHz <40mA,70 to 150MHz <60mA

OSC7050有源晶振特点优势

1、贴片金属封装
2、宽电压、频率范围宽、高精度、高稳定性
3、优良的耐环境特性
4、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证
5、编带包装,适用自动安装,满足无铅焊接的回流温度曲线要求

附:晶诺威科技产OSC7050有源晶振50MHz测试数据如下:

OSC7050有源晶振封装尺寸与规格参数介绍

电话:0755-23068369