晶振是数字电路不可或缺的频率元件，它在单片机振荡电路中为单片机提供基准时钟信号，为所有指令程序的顺利进行指路护航。晶振在工作中若出现频率不稳定或频率精度超出芯片捕捉范围，程序在逻辑进行中将会报错，无法继续完成指令任务，数码产品体验者面临的现实就是该电子产品坏掉了，比如行车记录仪无法开机、蓝牙耳机不联网或反复掉线、监控设备无图像或不显彩、GPS定位失效、或网络电话机自动断线等一系列问题。

随着科技的发展，在晶振研发及制造领域，晶振也在发生着日新月异的变化。近些年来，不难看出，稍微有需求的数码电子产品已经由原来的大尺寸、低精度、低稳定性的手焊晶振逐步切换至小尺寸、高精度、高稳定性、低功耗贴片晶振。

采用贴片晶振是电子产品发展的必然趋势。在价格方面，制造技术已经成熟，良率得到大大提升，另外对原材料消耗相对小，因此性价比很高。在焊接方面，贴片晶振就是为自动化贴片而设计，因此实现了在时效及稳定性等方面的优势。而对于插件晶振的人工手焊则存在效率低、人工成本高、新手焊接技术不达标造成晶振焊接不良等诸多隐患因素。

晶振由大尺寸到小尺寸的演变，也说明便携式智能电子数码产品的蓬勃发展，我们在不知不觉中已经步入并已在享受着科技带来的便捷，如智能停车、人脸识别、蓝牙及WIFI设备、GPS定位及导航、手机支付（支付数字化）、网络监控、IP电话及网络视频会议系统等。

晶振在性能方面也得到飞速提高，如高精度、低功耗、耐高低温、抗干扰、高频化、低相噪等。另外一个趋势是有源晶振在PCB设计方案中越来越多被采用，这主要基于有源晶振与普通的无源晶振相比，具备更高稳定性及精度。越来越多的高阶晶振都是源自有源晶振，如压控晶振VCXO、温补晶振TCXO、压控温补晶振VC-TCXO、差分晶振等。普通晶振的最高精度一般可以达到±10ppm ，而高阶晶振如压控温补晶振VC-TCXO精度可以高达±0.2ppm。

从晶振图片看晶振的发展趋势：

以下为晶诺威晶振图片：

（插件晶振图片）

（贴片晶振图片）

（高阶差分晶振图片）

（温补压控晶振VC-TCXO图片)