晶振发展面临的机遇与挑战

显而易见,近年来数据信息(DATA)的传输与处理速度日新月异,给我们的日常生活带来了无数的惊喜与便捷。数码产品智能化与高端化的飞跃发展离不开硬件的鼎立支持。纳米技术的发展为芯片铺开一条阳光大道。那么,为芯片提供重要时序信号的频率原件晶振呢?

 

简而言之,晶振在数字电路中的核心作用就是提供频率信号,它如同我们身体里的心脏一样,不断地产生着稳定的脉搏。而对于数码产品的MCU,恰恰就是根据这些“脉搏”作为逻辑指令的指引。换句话说,这些被称之为“脉搏”的脉冲信号若是出了问题,MCU也会随之发生不良现象。

晶振发展面临的机遇与挑战

(人造石英晶体及切割后的晶片)

我们最常见的晶振是石英晶振,其核心组件是内置的石英晶片。可以说,石英晶体(二氧化硅,也是沙子和石头的原料)是上天馈赠我们的宝物,因为它具备神奇的压电效应,且性能高度稳定。我们利用人造石英晶体做成各种系列的晶振产品,如普通无源晶振及有源晶振大家族中的压电晶振VCXO、温补晶振TCXO、恒温晶OCXO振等。这些晶振在我们的日常生活中无处不存,比如蓝牙设备、智能电视、手机、音响、汽车电子、雷达、监控、导航、数码相机、电脑、WIFI、航空航天、基站等。

晶振发展面临的机遇与挑战

(我国自主研发的北斗系统组网成功)

在以往,作为电路板被动元件的晶振无非只需要提供稳定且一定精度的频率即可完成自己的任务。但是随着5G时代的到来,新的科技产品对晶振提出更高要求来实现自己更高数据传输及处理的性能。如今,晶振不仅需要高稳定性、高精度、低功耗及小体积化,同时还要具备高频化、低相噪、抗干扰及宽温特性(耐环境特性)。

晶振发展面临的机遇与挑战

(华为智能腕表需要晶振具备低功耗及小型化)

晶片的厚薄决定着晶振的频率,即频率越高则晶片越薄,频率越低则晶片越厚。晶片不可能无限的变薄来实现高速网络设备对晶振的高频化要求。另外一方面,超低频晶振一边晶片要求变厚,同时又要小体积化,显然这又是一对矛盾。

 

思想有多远,人类就能走多远。在人类历史上,我们一直都在创造奇迹。这是一个拼技术与恒心的时代,在研发与创新的科技之路没有捷径可言。晶诺威科技成功研发并量产的小体积、高精度及低功耗晶振SMD2016及小体积有源贴片晶振32.768KHZ恰恰又再次证明了这一点。

 

晶诺威SMD2016蓝牙专用晶振具备小体积、高精度、低功耗等特性。另外,经验证在过超声波封装后,改良后的晶振被破坏程度大大减少,不良率可控制在千分之一之内。

晶振发展面临的机遇与挑战

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