（常见晶振封装尺寸）

对于晶振采购来讲，显然晶振价格很容易放在首要关注地位，因为这决定着产品的成本及利润空间的核算。但是，价格是质量的有力保障，一味追求最低价格，很容易误入晶振品质不过关，造成数码电子产品功能及性能不良率提高，不良分析及重工的成本不说，最重要的是影响客户端体验及口碑，造成后续服务与销售的困难度增加。显然，需求性价比最高的晶振产品始终是晶振采购最佳之选。

那么，具体来说，遇到晶振报价，是哪些因素在决定着晶振价格呢？

晶振分为两大类：无源晶振和有源晶振。

有源晶振已内置IC，电路已经匹配好，因此输入额定电压即可输出所需频率，省去了无源晶振电路匹配的烦恼，因此有源晶振会贵一些。其实从整个电路板角度来开，成本并没有增加，有源晶振内部增加了IC，就等于电路板少用这颗IC。

一般情况下，无源晶振的主要参数包括：封装尺寸、标称频率、负载电容、频率精度、温度频差等。而有源晶振的主要参数则为：封装尺寸、标称频率、工作电压、频率精度、温度频差等。

通常晶振的精度决定着晶振价格，即，晶振精度越高，价格越贵。更严谨来说，是针对同一封装尺寸，同一型号的晶振二言。如：SMD3225 26MHz 10PPM会比SMD3225 26MHz 20PPM贵。 但是针对同一频点的不同封装，如49S 26MHz 10PPM 就会比SMD3225 26MHz 20PPM价格低。 原因何在？ 仅从一方面讲，49S封装的晶振体积较大，不适合便携式产品。

按理说，晶振体积越大，所用耗材越多，价格越贵才是，但是这与手表与钟表的价格差一个道理。晶振的晶片做的越小，并同时保证频率高精度及高稳定性需要技术的支持。比如SMD2016 26 MHz 10PPM肯定比SMD3225 26MHZ10PPM贵。SMD2016 26 MHz晶振目前已开始广泛应用于TWS蓝牙耳机及智能腕表等智能穿戴产品上面，其特点优势为小负载、低功耗、高精度、高稳定性及抗干扰。

那么，是不是晶振体积越大就价格越低呢？也不尽然。目前随着环保意识的提高，晶振原材料诸如基座，金银等在成产及加工过程成本不断增加，导致晶振生产成本增加。就如上文所提到，耗材使用越多，成本也在提高，价格自然也就随之提高了，如有源晶振OSC7050,即便是圆柱2*6， 3*8都在涨价。

除了在精度及耗材成本方面，晶振的稳定性，抗干扰能力、低相噪、宽温（即耐环境能力）等，都是生产能力在技术及工艺中的集中体现，研发需要大量时间，人工及金钱成本。性能越好的晶振价格越高，也就可以理解了。打个比方说，用在卫星上的位置定位晶振精度一定会比儿童腕表的GPS 26MHZ晶振精度更高，稳定性更强，抗干扰能力更佳，晶振价格自然会更高。

最后一点需要提及的是晶振价格受到市场供求关系的影响。物以稀为贵，说的就是这个道理。偏点晶振会贵一些，因为用的少，没有实现量产化，研发及生产成本自然高。比如SMD32225-33.3333MHZ通常会比常规频点SMD3225-12MHZ贵是一个道理。

（温补压控晶振产品图片）

关于市场的供求关系，目前最为显著的事实是温补晶振价格狂飙，短短两个月，晶振价格已经翻了数倍。其原因是日本IC工厂火灾所致，而大部分温补压控晶振VC-TCXO则都是用这家公司生产的IC。