RTC晶振32.768KHz经常出现不起振的问题貌似已经是“业界共识”了。现将可能影响RTC晶振起振的因素归纳如下：

1、晶振外接的匹配电容

有人说负载电容为6pF的晶振要配6pF的电容，这是错误的，根据计算公式6pF的晶振应该匹配5~10pF的匹配电容，12.5pF的匹配15-22pF的电容。但基于电路板杂散电容的多少，最好以晶振实测输出频率为准来微调外接电容的大小。电容值不匹配可能造成晶振不起振。

2、晶振的外壳是否接地

不建议外壳接地，原因一为避免外壳与电路中其它元件电路接触，二为在晶振金属外壳焊接时，高温易造成对晶振内部的破坏。

3、晶振周围环境

仔细清洗RTC晶振周围电路，尽量降低干扰。

4、减少晶振焊接加热时间

长时间对晶振进行加热焊接会对晶振本身带来影响，造成晶振不易起振。

5、焊锡量

在晶振引脚注意使用的焊锡量，太多容易造成两脚粘连导通，造成不振。

6、晶振附近存在高电平或脉冲信号，会导致晶振不起振，或突然停振。PCB布线时，请让RTC晶振远离这些区域。

7、手焊RTC晶振时，建议用酒精或洗板水把晶振附近焊接点清洗干净。

8、建议将晶振部分使用洗板水清洗干净，并喷涂三防漆。

9、提高电源质量，电源不稳定会对晶振激励功率造成影响。

10、建议使用有源晶振

若确定为激励功率造成RTC晶振不起振且无法解决，建议对电路板进行重新匹配或采用有源晶振彻底解决该问题。