有源晶振选型与替换原则

有源晶振选型与替换原则

普通有源晶振图片

有源晶振是将石英晶体谐振器和IC等相关功能电路集成封装在一起,完成特定功能的模块,主要应用于对时钟信号稳定度及精度有较高要求的数码电子产品领域,如蓝牙模组(BLUETOOTH)、WIFI模组、智能手机、5G网络通讯、基站、远程控制、地理勘测、GPS定位等。

针对常规有源晶振来讲,频率为固定值,因此在晶振选型晶振替换时,需要考虑的方面并不多,主要有以下几点:

1、同频率替换原则,如125MHz替换125MHz。

2、输出波形类型一致,如CMOS输出替换CMOS输出。

3、工作电压一致:常见工作电压范围6V~3.3V,常见工作电压为1.8V、2.5V和3.3V。

4、常见尺寸:2520、3225、5032、7050,根据电路板空间可以选择所需尺寸。小尺寸多为具备低功耗特性。

5、封装:插件式与贴片式,根据焊接方式选择。

6、频率精度:10ppm、20ppm、30ppm,依据设备所需频率精度来选择。

7、温度频差:20ppm、30ppm,依据设备工作温度环境对晶振频率影响程度来选择。

8、温度范围:-20~+70℃、-40~+85℃、-40~+105℃ 晶振的工作温度范围在-40~105℃为宽温级晶振,可以适应更苛刻的工作环境。

※注:频率公差是否已包括初始频率公差,温度变化,电源电压变化,漂移,漂移负载和老化(25℃,10年)。

若涉及常规有源晶振与功能性有源晶振之间的替换,如与温补晶振TCXO、压控晶振VCXO或VC-TCXO压控温补晶振,则需要对电路设计进行相应技术性更改。

有源晶振选型与替换原则

晶诺威压控晶振图片

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