除了仅依据BOM中的晶振料号进行相应的晶振选型，若了解稍多一点有关晶振型号及参数，我们的晶振采购工作将会更加简单且轻松，技巧如下：

1、晶振频率

晶振应用中最重要的晶振频率的选择。不同晶振频率针对的是不同电路的应用。如果振荡电路需要6.14MHz的晶振,就绝不能选用频率为6.143MHz的晶振，否则会造成整机上电系统瘫痪。

2、晶振负载

若为无源晶振方案，切记选择正确的负载电容。比如：若晶振为SMD3225 27MHz 负载电容为12PF,则必须选择12PF，而不能选择其它负载电容，否则会造成晶振频率超差，导致电路板上电后功能性不良。

3、工作电压

工作电压主要针对有源晶振。一般有源晶振用OSC表示，常见工作电压为 1.8V、2.8V及3.3V。实际供给电压偏差范围要控制在10%以内，否则会导致有源晶振工作异常。请务必根据规定晶振工作电压选择有源晶振，否则可能导致晶振被烧毁。

4、封装尺寸

请严格按照BOM指定的封装尺寸进行晶振选型，封装一般分为贴片式及插件式，这决定了晶振在后续焊接中的方式。晶振尺寸的大小一般已经由PCB设计决定（如预留空间及焊盘数量）。若选择错误晶振尺寸，会直接导致无法焊接或贴片。如尺寸为3225的晶振切不可选择5032或7050，除非改板。

5、晶振精度

在指定工作温度及理想电路工作状态下，晶振实际输出频率与标称频率的偏差程度。常见精度为：±10ppm至 ±30ppm。请切记若您需要±10ppm的晶振，务必选择±10ppm，因为达不到这个精度的晶振针对于您的电路板可能不能用。 当然，若您需要的是±30ppm的晶振，就可以选择频率精度在±10ppm至 ±30ppm之间的晶振。

6、工作温度

晶振具有“温漂”特性，即晶振在工作中会受到外界温度变化的影响。因此，若您的电子产品需要适应高低温环境，请谨慎留意晶振的另一重要参数：工作温度。晶振的常见工作温度分为两种：-20°C 至+70°C及-40°C至~+85°C。选择完晶振工作温度后，还要留意在该温度范围内晶振的精度是多少，比如是±15ppm还是 ±30ppm。这个数值越小表明晶振越稳定，性能越好。

留意了以上六个关键指标，晶振采购工作就能得心应手了。