（晶诺威科技TWS蓝牙专用晶振）
随着电子数码产品向小型化及便携式方向转化，晶振封装尺寸也开始大跨步走向小型化，小负载低功耗晶振得到越来越多的应用。
MHZ晶振封装尺寸由大到小分排列（单位：mm）：7050，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008。
RTC晶振32.768KHz封装由大到小排列（单位：mm）：7015，3215，2012，1610，1210。
当前MHZ晶振主流应用封装尺寸为SMD3225，而小型电子产品如智能手环及TWS蓝牙耳机已开始应用晶振封装尺寸为SMD2520及SMD2016,RTC晶振32.768KHz则开始采用SMD2012。
（智能手环）
从晶振在电子产品应用情况来分析，MHZ晶振封装7050，6035，5032，4025几乎已经成为过去时；3225，2520，2016为现在时；1612，1008应用时代也即将来临。
RTC晶振32.768KHz封装插件式（需要手工焊接）圆柱3*8及2*6日趋减少；SMD7015(MC-146)，SMD3215(FC-135)为现在式；晶振封装尺寸为1610及1210则为即将来临的未来时。
