2020年已经过去，回顾这一年，随着5G应用的推进，智能终端的新功能层出不穷。我们不难看到在电子设备有限的空间实现更多的功能已成必然，电子元件小型化已呈现必然趋势。晶振在数字电路中起着不可或缺的关键作用。据统计，90%以上的电子数码产品需要使用到晶振，而32.768KHZ晶振，是我们最为熟知的一个频点，其作用是负责实时时间功能，这说明有时间显示的地方几乎都要用到这个晶振。下面我们就来回顾2020年主流贴片晶振封装尺寸都有哪些？
32.768KHZ晶振封装尺寸
3215贴片晶振，在当下一款非常流行的RTC时钟晶振，但在节省主板空间角度来看，对2012及1610贴片晶振的需求以呈现明显上升趋势。同时，2012及1610贴片晶振也表现出了更加优良的温度稳定性。
1610目前价格较贵，相比3215贴片晶振，1610贴片晶振无疑是晶振行业中很大的一个进步，长度是3215贴片晶振的一半，能拥有更高的环境耐热性，是很适合智能穿戴的一款贴片晶振。小型化的贴片晶振技术设计难度越来越高，但市场以及智能领域对小型化晶振的需求仍然强劲，据了解，目前能做到1610贴片晶振的厂家有台湾TXC、日本NDK、日本KDS、日本EPSON等。
MHZ晶振封装尺寸
7050贴片晶振：在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸，差分晶振也不例外。
5032贴片晶振：虽然尺寸相对来说较大，5032晶振封装尺寸在一些方案中仍有采用。
3225贴片晶振：3225贴片晶振的身影随处可见，不管是有源还是无源晶振，仍为当前主流晶振封装。
2520贴片晶振：2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，其优势是小体积及低功耗。
2016贴片晶振：2016贴片晶振特点为体积轻薄，价格相对1612较好。
1612贴片晶振：一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40—85的宽温范围。
1210与1008贴片晶振：全新小体积晶振，可满足各类电子产品不断小型化的需求，同时具备节能的特性。
