提及普通晶振，一般指的是在常温25℃条件下输出频率精度为±10ppm、±20ppm、或 ±30ppm，工作温度为-20℃~+70℃条件下频率精度为±30ppm的晶振。在封装体积方面，常见为49S、49SMD、圆柱2*6、圆柱3*8、SMD3225、SMD5032等。

49S晶振及圆柱晶振体积较大，属于插件晶振系列，只能采用人工手焊作业模式，无法实现自动贴片，但性价比相对较高，是电路板对晶振体积及精度无严格要求的一些消费类电子的较好选择，如钟表、家庭监控、网络电话机、台式电脑等。

在不同的工作温度下，晶振频率精度及稳定性可以直接验证晶振品质，这同样也是衡量晶振生产厂家实力的唯一标准。

按工作温度，晶振通常划分为以下四类：

1.民用级晶振（普通晶振）

工作温度范围为-20℃~+70℃，一般用于小家电和一些消费类电子。

2.工业级晶振

工作温度范围为-40℃~+85℃，稳定性比普通晶振高，要求晶振具有较强的防震性能，能够达到工业现场使用标准。

3.车规级晶振

工作温度范围为-40℃~+85℃，或者-40℃~105℃。

4.军工级晶振

工作温度范围为-40℃~+150℃，需要具备高稳定性，高精度，低抖动，抗干扰，宽温等特性，主要体现在极限指标上，但晶振功耗往往比较高。简而言之，就是晶振在极其恶劣的环境中可以保持稳定工作,比如温补晶振（TCXO）,压控温补晶振(VC-TCXO)。这是普通晶振无法实现的。

总之，晶振的关键性电气参数包括封装尺寸、频率精度，稳定性，抗干扰性，宽温范围（耐高低温）等。在晶振选型时，对晶振各项电气指标要求越严，晶振制造成本也会越高。