差分晶振156.25MHz LVDS规格书及使用说明

差分晶振156.25MHz LVDS规格书及使用说明如下:

PRODUCT TYPE(产品类型): SMD LVDS CXO

DIMENSIONS(尺寸)3.2mm*2.5mm

NOMINAL FREQ.(标称频率): 156.25MHz

TXC P/N(TXC 料号): DFA5600007

  • ELECTRICAL SPECIFICATIONS(差分晶振156.25MHz LVDS电气参数)

差分晶振156.25MHz LVDS规格书及使用说明

Note1 Inclusive of frequency tolerance at 25degC, variation over temperature, supply voltage variation, aging and vibration.

Note2 Output will be enable if OE is Logic 1 or open; Output will be disable if OE is Logic 0.

Note3 The standard testing environment except temperature test is 25±5degC,40%~70% relative humidity.

  • TESTING CIRCUIT(差分晶振156.25MHz LVDS测试电路)

差分晶振156.25MHz LVDS规格书及使用说明

Testing Circuit Note (差分晶振156.25MHz LVDS测试电路注意事项)

1) Above testing circuits cover all the specifications except temperature test & Jitter measurement.

2) All the testing equipments are 50Ohm terminal.

3) OE terminal is open connection except OE function test.

  • WAVEFORM CONDITONS(差分晶振156.25MHz LVDS波形图示)

差分晶振156.25MHz LVDS规格书及使用说明

  • DIMENSIONS(差分晶振156.25MHz LVDS尺寸)

差分晶振156.25MHz LVDS规格书及使用说明

  • SUGGESTED REFLOW PROFILE(差分晶振156.25MHz LVDS回流焊作业建议)

差分晶振156.25MHz LVDS规格书及使用说明

Note 1: Period while temperature exceeds the solder melting point : 220℃ should be less than 200 sec.

Note 2: Period while temperature stays at the top melting point : 260℃ should be less than 30 sec

拓展阅读:差分晶振在通信领域的作用

关于差分晶振在通信领域的作用,晶诺威科技总结三点如下:

1、5G基站

5G网络需要极高的传输速率和极低的时间延迟,这就要求基站设备中的时钟信号具有高精度和高稳定性。差分晶振能够提供低抖动、抗干扰能力强的时钟信号,满足基站中各种芯片的要求,如基带处理器、RF射频模块等对精确同步时钟的需求,确保数据的准确传输和接收。

2、核心网设备

核心网设备,如路由器与交换机等核心网络设备,负责大量数据的高速转发和处理。差分晶振提供的稳定时钟信号,有助于维持设备内部各模块之间的精准同步,保障网络数据传输的准确性和高效性,减少数据丢包和传输错误。

3、光纤通讯设备

光纤通讯系统中,如光传输设备和光接入网设备等,差分晶振用于产生精确的时钟信号,以实现光电器件,如激光器、探测器的同步工作,保障光信号的准确调制、解调以及数据的可靠传输。

电话:0755-23068369