(NDK晶振图片:SMD2016贴片晶振NX2016SA)

NDK晶振NX2016SA特点及优势

• 小体积轻薄型贴片晶振，特别适合对小尺寸的要求。
• 尺寸为（2.0 x 1.6 x 0.45毫米）
• 优良的环境特性，包括耐热性和耐冲击性
• 良好的电气性能，为 OA （办公自动化）设备的理想之选
• 蓝牙和无线局域网应用
• 满足无铅回流焊要求

Specifications and Electrical Characteristics for NDK 晶振NX2016SA规格参数说明

• Type型号: NX2016SA
• Nominal frequency range标称频率范围: 16.000 MHz to 80.000MHz
• Enteral dimension内部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.45mm
• Overtone order谐波次数: Fundamental基频
• Frequency toleranc频率公差: ±10ppm (25±3℃)
• Storage temperature range储存温度范围: -40℃~+85℃
• Operating temperature range工作温度范围: -40℃~+85℃
• Frequency versus temperature characteristics温度频差: ±25ppm (-40℃~+85℃)
• Level of drive激励功率: 10uW (最大值Max. 100)
• Load capacitance(CL) 负载电容: 6pF~8pF

Motional resistance (ESR串联电阻)如下：

16.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜18.000 MHz : 200ΩMax.
18.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜20.000 MHz: 150ΩMax.
20.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜24.000 MHz: 100ΩMax.
24.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜26.000 MHz: 80ΩMax.
26.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜40.000 MHz: 60ΩMax.
40.000MHz≤Nominal frequency标称频率＜80.000 MHz: 50ΩMax.

DIMENSIONS AND TERMINAL LAND CONNECTIONS外形尺寸图及焊盘说明（单位：mm）