晶振在硬件系统中的位置选择

晶振在硬件系统中的位置选择

由于影响晶振短期稳定性的主要因素是温度变化,在设计通盘布局的考虑下,尽量避免将晶振位置靠近机箱外壳或靠近温变较大的部件如风扇,还应该远离大功率射频器件如射频功放。 在振动或存在加速度变化的环境下,还应该考虑晶振的受力,确保应力分布均匀,并采取有效缓冲等减振措施。

晶振在硬件系统中的位置选择

 

晶振在硬件系统中的位置选择

总之,将晶振放置在离PCB边缘一定距离的位置,以减少外界干扰的影响;在晶振周围设置合适的屏蔽罩,以减少外界电磁辐射的影响;考虑机械固定的问题,避免晶振受到机械振动的影响;合理规划晶振的布局,避免与其他元器件产生电磁干扰;合理规划散热措施,以减少温度变化对晶振的影响。

 

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