晶振是频率控制和频率选择基础元器件，关乎电子信息行业发展。高频晶振更是5G和wifi6实现大容量高速传输的必需元器件。随着5G网络及便携式智能产品的发展，晶振产品也日趋小尺寸、高频化、高精度化及高稳定化，如TCXO温补晶振系列及热敏晶振系列。

按照频点，晶振主要分为KHz与MHz两种。KHz晶振主要提供时钟RTC信号，为电子电路提供时钟信号标准频率源。由于KHz功耗低，其在低功耗和即时唤醒场景下需求量大。如TWS蓝牙耳机、智能家居、智能电表、IOT电子标签等。而MHz晶振则涉及数字电路MCU各类功能的实现，如智能终端、导航仪、通讯模组等。

光刻技术是目前石英晶片加工的最先进工艺，是高基频、小尺寸、高性能晶振产品的保证，是KHz晶体加工的趋势和方向。

使用光刻技术对晶片进行三维立体加工

不改变以前的构造（左图）进行小型化时，电极（红色部分）的面积会变小。通过形成H型槽的构造，既确保了电极的面积，又提高了电解效率。

因此实现了即使是小型也具有与以前的规格同等的低CI值。