贴片晶体特点优势
- 体积小，满足SMT自动化贴片
- Q值高，输出频率精度高，稳定性强，功耗小且使用寿命长
- 耐湿性好，不易产生微裂现象
- 热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高
- 热膨胀系数小，热导性高
- 绝缘性和气密性好，满足高密封要求
贴片晶体主要应用领域
射频、遥控载频、智能系统、通信网络、无线数据传输、高速数据传输等。
贴片晶体主流封装尺寸
- MHz贴片晶体
SMD7050、SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016
- 32.768KHz贴片晶体
SMD7015 (FC-135)、SMD3215(MC-146)
(FC-135贴片晶体图例)
(MC-146贴片晶体图例)
