(晶诺威科技2520贴片晶振尺寸及焊盘示意图)

• 频率范围 f_nom=12.000MHz~50.000MHz
• 体积2.5×2.0x0.55mm
• 储存温度 T_stg -40℃~+125℃ (裸存)
• 工作温度 Tuse -40℃~+85°C (标准温度)
• 激励功率 DL= 10pW(100uW max.) 推荐:1uW~100uW
• 频率公差 f=±10ppmx10^-6 +25°C频率温度特征 f_tem=±15ppmx10^-6
• 负载电容 CL= 8pF,10pF,12pF,16pF
• 等效电阻16 to 20MHz ＜100Ω，20 to 30MHz＜80Ω，30 to 40MHz＜60Ω, 40 to 50MHz＜40Ω
• 频率老化 f_age ±3ppmx10^-6/yearMax. +25°C, 第一年

2520贴片晶振特点及优势

• 体积小
• 频率范围宽
• 高精度
• 高可靠性
• 低功耗
• 抗电磁干扰（EMI）
• 低抖动
• 耐环境特性:包括耐高温及耐冲击性

2520贴片晶振应用特点及优势

• 焊接可采用自动贴片系统
• 2520贴片晶振本身小型，特别适用于有小型化要求的电子数码产品
• 耐环境特性包括耐高温,耐冲击性等，适用于移动通信领域的应用
• 2520贴片晶振产品本身可发挥优良的电气特性，达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准