温度频差( Frequency Temperature Stability )

温度频差即是指在规定条件下，晶振输出频率（指定工作温度范围内，如-40~+85℃）相对于基准温度时（+25℃）晶振工作频率的最大偏离值。

晶振频率因温度变化而改变，这是因为石英材料在各个坐标轴向的热膨胀系数不同，当温度变化时，各轴向晶格距产生些许变化。石英晶体的频率温度特性曲线与石英的切割角度、表面处理及外型尺寸都有很大的关系。除此之外， 振荡电路上的负载电容（CL）、驱动功率（Drive level）也会影响到振荡电路输出频率对温度变化的稳定性。

温度频差Frequency Temperature Stability，亦如同调整频偏一样，是以PPM为计量单位。一般是采用摄氏25°C作为参考温度点的频率来定义在工作环境温度范围内的频率变动的稳定性。在定义这项频率对温度稳定性参数的同时，也应该一同规范出相对应的工作环境温度范围。如晶振温度频差为±30PPM（-20°C+70°C），即是在-20°C+70°C温度范围内，晶振相对于25°C的频差不超过30PPM。