- 晶振封装发展趋势及特性
1、小型化、薄片化和片式化，目前常见尺寸如SMD3225、SMD2520、SMD2016
2、高精度与高稳定度，目前无补偿式晶振总精度能达到±25ppm，而VC-TCXO可控制在±0.5ppm。
3、低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。
4、低功耗，快速启动，低电压。电源电压一般为3.3V。目前许多TCXO和VC-TCXO温补晶振产品，电流损耗不超过2mA。
- 晶振的工作环境
高强度的振动或冲击会破坏晶振。除了可能产生物理损坏，振动或冲击可在某些频率下引起错误。这些外部感应的扰动会产生频率跳动、增加噪声份量以及间歇性振荡器失效。对于要求特殊EMI兼容的应用，EMI是另一个要优先考虑的问题。除了采用合适的布线设计，重要的是选择可提供辐射量最小的晶振。一般来说，具有较慢上升/下降时间的晶体振荡器呈现较好的EMI特性。
- 晶振检测
晶振的检测，通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法测量的。如果没有条件，只能采用代换法来验证。
- 晶振常见的故障
1.内部漏电
2.内部开路
3.变质频偏
4与其相连的外围电容漏电
从这些故障看，使用万用表的高阻档和测试仪的Ⅵ曲线功能应能检查出(3),(4)项的故障，但这取决于晶振的损坏程度。
总结：
晶振选型时一般都要留出一些余量，以保证产品的可靠性。选用较高档的电子器件可以进一步降低失效概率，从整体及长期来看，带来潜在的效益与收益，这一点在比较产品价格的时候也要考虑到。
总之，要使晶振的“整体性能”趋于平衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶振老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含价格，而且还涵盖了产品全寿命的使用成本。
