32.768KHz与MHz晶振常见封装尺寸介绍如下：

32.768KHz晶振常见封装尺寸

1、1610贴片晶振

1610贴片晶振长度是3215贴片晶振的一半，能拥有更高的环境耐热性，很适合智能穿戴的一款贴片晶振。目前晶振企业能做到1610贴片晶振的厂家有台湾晶技(9HT12-32.768KBZC-T；9HT12-32.768KBZY-T；9HT12-32.768KDZF-T；)、日本大真空KDS晶振(DST1610A系列)、爱普生晶振(FC1610AN)等。

2、2012贴片晶振

比3215贴片晶振更省主板空间，具备优良的环境耐热性。

3、3215贴片晶振

广泛被应用在各类时钟模块，在KHz晶振中用量最大，相比前面两款时钟晶振，3215贴片晶振显得更为常用，是一款高性价比的无源晶体。

MHZ晶振常见封装尺寸

1、1210贴片晶振

与1008贴片晶振一样，是晶振厂商在2017年的一个瓶颈突破。

2、1612贴片晶振

目前在MHz贴片晶振系列中较为成熟的一款超小型化的贴片晶振，频率范围包含24-54MHZ，厚度仅有0.35mm。工作温度可承受-40℃~85℃的宽温范围。

3、2016贴片晶振

2016贴片晶振虽然没有1612贴片晶振如此轻薄的体积，但是2016贴片晶振成本小于1612贴片晶振，性价比较高。

4、2520贴片晶振

2520贴片晶振是目前市场应用较为常规的尺寸，小型化的体积，低成本的消费，深受便携式及智能穿戴产品青睐。

5、3225贴片晶振

无论是模组市场，还是手机及平板领域，3225贴片晶振的身影随处可见，毕竟依旧是主流晶振封装。

6、5032贴片晶振

虽然尺寸相对来说较大，在国内市场2016、2520、3225、5032仍是主流市场，5032晶振封装尺寸已逐渐被冷落。

7、6035贴片晶振

使用较少的一款封装，各大晶振厂商已相继停止6035贴片的产线。

8、7050贴片晶振

在有源晶振领域应用比较广泛的一款尺寸，差分晶振也不例外。