一般情况下，晶振不起振的原因归纳如下：
1、晶片断裂
分析：晶片的化学成分为二氧化硅，与玻璃相同，属于清脆易碎品，在承受较大冲撞、跌落、强震动（如超声波）、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能产生破裂、破碎等现象。
解决方案：
1）晶片破裂是不可逆的物理现象，所以此不良是稳定且永恒的不良现象，虽然可造成晶振不起振，但却较易挑选。晶诺威晶振在出库前已通过全检淘汰该类晶振不良品。
2）建议客户在晶振转运过程中，严格遵循“跌落勿用”原则。在运输过程中，应对产品加强包装防护，避免产品遭受过强冲击而损坏。
2、导电胶断裂
分析：因断路导致晶振不起振或时振时不振。判定为导电胶品质NG。
解决方案：晶诺威晶振采用进口稳定高品质胶，可避免该问题发生。
3、电阻值过大
分析：导致电流强度不足于驱动晶片正常振动。晶振存放时间过长，或内部空间不够洁净，小水滴或杂质容易附于晶片表面，会造成晶振工作不稳定或停止工作。例如：49U密闭空间较其它封装更大，晶片长时间工作，更容易受到污染，发生频偏及电阻增大，造成稳定性不够。
解决方案：建议客户选取体积较小晶振，避免晶振长时间存储。选择晶诺威晶振，产品内部真空，已充氮气，确保内部空间洁净。
4、产品电极面存在隐性污染，导致上线后出现电气参数变异。
分析：焊接工作台脏污
解决方案：建议客户各工序下班前进行卫生清洁，清洁方式：使用无尘布蘸酒精对机台和工作台进行卫生清洁，值班长监督检查。
5、基座断裂
分析：晶振基座破裂，晶振遭受破坏性物理外力从而导致内部晶片因拉伸或扭曲而断裂，造成晶振停振。
解决方案：
1）建议客户在晶振贴片之前，增加对板子的预热动作，避免板子瞬间受热变形而造成对晶振基座破坏性的物理外力冲击的可能性发生。
2）建议客户在晶振运转中，包括仓库及产线，严格遵循“跌落勿用”原则。
如出现跌落，踩压等情形，严禁使用。
6、因焊接操作不规范造成晶振损坏导致晶振不起振。
分析：解剖发现，晶片已经破损，造成晶振停振
解决方案：针对圆柱晶体停振问题，建议客户针对晶振导脚焊接工序时，焊接部位仅局限于导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，假如利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振内部晶片镀银层破坏，电阻超差等问题。因此，请留意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要掌握在150°C以下)。另外，焊接中，严禁用力拉扯晶振导脚，以防破坏基座的玻璃纤部位，造成内部晶片碰壳受损。
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