石英晶振谐振器（X’tal/Crystal/Resonator）作为一种用途广泛的频率元件，晶振生产厂家一般都会在晶振规格书中列出标称频率、调整频差、温度频差、工作温度、负载电容CL（Load Capacitance）、等效阻抗、激励功率等基本电气参数，有的晶振厂家还会提供静态电容（Shunt Capacitance）和动态电容（Motional Capacitance）指标。

无源晶振电路及负载电容定义

负载电容CL由CG、CD、CS组成。除了振荡电路中的两个外置电容外，还包括无源晶振两个管脚之间的静态电容（Shunt Capacitance），IC芯片两个引脚的寄生电容，以及来自PCB的杂散电容。

CG是无源晶振振荡电路输入管脚到GND的总电容（包括外置的CG电容、微乎其微的晶振引脚两部分）；CD是晶体振荡电路输出管脚到GND的总电容（包括外置的CD电容、微乎其微的晶振引脚两部分）；CS指的是电路板上寄生电容的总和，即：杂散电容。

另外，无源晶振的特征参数还有容性指标：动态电容（Motional Capacitance），有些晶振生产厂家会提供这个参数指标，大小一般是几个fF。 fF是一个很小的电容单位：1f = 10-151F = 103mF = 106μF = 109nF = 1012pF = 1015fF1fF = 10-3pF = 10-6nF = 10-9μF = 10-15F。可见，无源晶振的动态电容（Motional Capacitance）是一个非常小的数值，对负载电容影响微乎其微。

值得注意的是，目前一些芯片内部已经增加了补偿电容（Internal Capacitance），我们只需要按照芯片Datasheet推荐的负载电容值选择去合适的无源晶振，不需要再考虑增加外接电容。但是值得一提的是，因为寄生电路的不确定性，在PCB实际设计中最好还是为CG/CD预留位置。