假若晶振坏掉了我们可以换掉,但是若是晶振不起振是什么原因导致的呢?
这个疑问,其实可归纳为以下几点:
1、首先检测芯片的各个工作电压和关键控制信号是否正常,尤其是复位。 检测上电电流,看是否正常。
2、待机电流正常的话,让软件RUN一下,看板子运作电流是否正常, 若是面积很小的4层板,很有可能是晶振或者CSR的IC虚焊了,那么就需要照X光,若发现PCB板上的BGA有多处虚焊,就需改制作工艺,改做激光孔。
假若晶振坏掉了我们可以换掉,但是若是晶振不起振是什么原因导致的呢?
这个疑问,其实可归纳为以下几点:
1、首先检测芯片的各个工作电压和关键控制信号是否正常,尤其是复位。 检测上电电流,看是否正常。
2、待机电流正常的话,让软件RUN一下,看板子运作电流是否正常, 若是面积很小的4层板,很有可能是晶振或者CSR的IC虚焊了,那么就需要照X光,若发现PCB板上的BGA有多处虚焊,就需改制作工艺,改做激光孔。