晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz 8PF ±10PPM规格及使用说明如下：
EFR32BG/EFR32MG系列BLE(Zigbee) SOC芯片工作时需要一个外部时钟源提供精准时钟, 而38.4MHz则为推荐频率。对于应用38.4MHz晶振的无线通讯设备往往具备小体积及低功耗之特点，如蓝牙耳机等小型便携式智能电子产品。因此，38.4MHz晶振同样需要具备高精度、高稳定性、低功耗及抗超声波封焊等特点。
晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz特点及优势
- 抗超声波封焊设计
- 小体积及低功耗(不超过100mW)
- 高精度及高稳定性
- 抗电磁干扰设计
晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz主要应用领域
蓝牙便携式设备、无线通信、DSC、PDA和移动电话、2.4G无线SoC等
晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz主要参数
- Nominal frequency 标称频率: 38.400000MHz
- Enteral dimension内部尺寸: 2.0mmx1.6mmx0.45mm
- Overtone order谐波次数: Fundamental基频
- Frequency tolerance频率公差: ±10ppm (25±3℃)
- Frequency versus temperature characteristics温度频差: ±30ppm (-40℃~+85℃)
- Level of drive激励功率: 100uW
- Load capacitance(CL) 负载电容: 8pF
- Series Resonant Resistance RR等效电阻: 60Ω Max.
- Operating temperature range工作温度范围: -40℃~+85℃
晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz具体规格参数如下：
晶诺威科技产过超声波焊晶振SMD2016 38.4MHz外形尺寸图及焊盘说明（单位：mm）
