关于晶振外壳密封作用的重要性，解释如下：

先看晶振的工作原理：

电极需要具备最佳接触和尽可能高的导电性，因为电流是通过电极来传递给石英晶片，后者起振，才能为芯片提供所需频率信号。

因此，晶振气密性有利于电极避免氧化，否则可能会对晶振的电气参数（如DLD2）造成负面影响，如在极端情况下可能导致晶振工作故障。

晶振封焊后，内部应已抽真空并填充氮气，这样电极才可避免来自空气的两方面的负面影响：水蒸气的氧化和未知气体的腐蚀。

由以上可见，晶振外壳不仅仅是对内部石英晶片在抗物理性压力方面的保护，同时还起到了密封的作用。因此，一个合格的晶振产品，并不是仅仅进行了外壳封焊这么简单。