在无源晶振的实际应用中，一些参数并不非固定不变，大部分是会随温度、频率、负载电容、激励功率变化。

• RR 谐振电阻

谐振电阻越小越好，过大造成不易起振、电路不稳定。（阻抗 RR 越小越容易起振，反之若 ESR 值较高则较不易起振。所以好的晶振设计应在 ESR 与 C0值间取得平衡。）

• C0 静电容

静电容不能太高，否则易产生较大的副波，影响频率稳定性

• FL

特定负载电容以及激励功率下频偏，越小越好

• DLD2

在不同的功率驱动晶振时，所得之最大阻抗与最小阻抗之差。DLD2越小越好，当 晶振制程受污染时，则DLD2值会偏高，导致时振与时不振现象，即休眠。好的晶振不会因驱动功率变化而产生较高的阻抗差异，造成质量异常。

• RLD2

该值为不同驱动功率下所量测到的最大阻抗。

• FDLD2

不同驱动功率下，F最大与F最小的差值，越小越好，主要原因为制造污染不良，导致时振时不振，造成睡眠晶振。

在不同的功率驱动晶振时，所得之最大频率与最小频率之差，称为 FLD2，FLD2 越小越好。当晶振制程受污染，则 FLD2 值会偏高，导致时振与时不振现像，即晶振休眠。好的晶振不因驱动功率变化，而产生较高的频率差异，造成质量异常。

• TS（Trim Sensitivity of Load Measurement）

负载电容变化时，对晶体频率变化量的影响，单位为 ppm / pF。影响：此值过大时，很容易在不同的负载电容作用下，产生极大的频率漂移。

• SPDB

SPDB为寄生信号强度与主信号强度比值，如果该值太小就有可能造成直接启机频偏，并且修改负载电容不能改善。或者烤机之后温度变化之后频偏，冷却或者重启又正常了。绝对值越大越好，主要原因为制造平面度或污染不良。

SPDB的绝对值越大越好。-3dB 为最低的要求，以避免振荡出不想要的副波頻率，造成系統頻率不正确。

在振荡器应用上，振荡器总是选择最强的模式工作。一些干扰模式有急剧升降的频率—温度特性。有时候，当温度发生改变，在一定温度下，寄生频率与振荡频率一致，这导致了活动性下降。在活动性下降时，寄生频率的激励引起谐振器的额外能量的消耗，导致Q 值的减小，等效串联电阻增大及振荡器频率的改变。当阻抗增加到相当大的时候，振荡器就会停止，即振荡器失效。当温度改变远离活动性下降的温度时，振荡器又会重新工作。

附晶诺威科技无源贴片晶振SMD3225 8MHz测试数据如下：