如何减少电路板寄生电容对贴片晶振的影响？

措施：针对多层板，建议挖空晶振下方的平面层。

原因分析：

如果贴片晶振焊盘下方存在寄生电容过大，则会直接导致晶振频偏或输出频率不稳定，引发电子设备功能性不良。

在常温之下。PCB板工作时可能不会出现问题，但是在一些高低温的条件下，寄生电容就会增加或不稳定，这将直接影响到晶振输出频率的稳定性精度。因此在贴片晶振PCB布线时，应该考虑挖空晶振下方的平面层，尽量减少寄生电容，从根本上消除隐患。