热敏晶振SMD2016规格参数介绍如下：

英文全称：Temperature Sensing Crystals

英文简称：TSX

中文：热敏晶振

封装类型：无源贴片式

Features and Advantages热敏晶振SMD2016特点及优势：

• 高精度和高频率稳定性
• 实现热敏电阻与石英晶体之间的完美热耦合
• 适用于移动通信设备

Electrical Specifications热敏晶振SMD2016主要电气参数

• Size: 2.0×1.6×0.8mm
• Frequency Range频率范围：19.2 ~ 54 MHz
• Operating Temperature Range工作温度范围：-30~ 85℃或订制
• Frequency Stability Over Operating Temperature Range频率稳定度：±10ppm或订制
• Load Capacitance负载电容：8pF、10pF、12pF或订制

Electrical Specifications in Details热敏晶振SMD2016电气参数详情

Equivalent Series Resistance(ESR) 热敏晶振SMD2016等效电阻

振荡模式：Fundamental基频

• 19.2~30 MHz：100 max.
• 30~54 MHz：80 max.

Dimensions and Pads 热敏晶振SMD2016尺寸及焊盘说明