晶振SMD7050封装尺寸及参数介绍

贴片(SMD)7050封装晶振分为有源晶振和无源晶振两种类型。为了与无源贴片晶振SMD7050加以区分,我们习惯上把有源晶振SMD7050称之为OSC7050。详解如下:

1、有源晶振OSC7050电气参数及特点 

晶振SMD7050封装尺寸及参数介绍

特点:宽范围电压可选、频率范围宽、高精度、高稳定性、支持三态功能、优良的耐环境特性

  • 超小尺寸贴片金属封装:7.0*5.0*1.4mm
  • 高频率输出范围:1MHz~150MHz
  • 输出类型: HCMOS(方波)
  • 工作电压:3.3V~5V ±10%
  • 调整频差:±10ppm to ±30ppm
  • 工作温度(°C):-20~+70,-40~+85
  • 输出负载: 15pF、30pF或定制
  • 上升/下降时间:10ns max.

 

2、无源晶振SMD7050电气参数及特点 

晶振SMD7050封装尺寸及参数介绍

特点:频率范围宽、高精度、高可靠性、输出负载(Output Load)可选、优良的耐环境特性

  • 频率范围:5.5MHz to 150MHz
  • 输出波形:正弦波(Sine Wave)
  • 体积:7.0×5.0x1.0mm
  • 调整频差:±10ppm to ±30ppm
  • 温度频差:±10ppm to ±30ppm
  • 工作温度(°C):-20~+70,-40~+85
  • 负载电容:12pF,20pF或定制
  • 等效电阻:5.5 to 8MHz <100Ω, 8 to 10MHz<60Ω, 10 to 14MHz<50Ω, 14 to 20MHz<40Ω,20 to 50MHz<30Ω,35 to 150MHz(三次泛音)<80Ω
  • 激励功率:100μW Typical
电话:0755-23068369