在样机调试阶段，如果我们在晶振选型时选取的是贴片晶振，通过手工方式焊接晶振的动作则不可避免。事实上，因为手工焊接操作不当，引发的晶振损坏问题并不少见。若上电后，发现晶振没有信号输出，势必徒增繁琐工作来查找问题，因此在前期正确焊接贴片晶振，使其顺利且完好连接电路，可从源头避免走弯路。

最常见的贴片晶振焊接方法

在晶振焊盘及电路焊盘上均镀上适量焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住贴片晶振放置到焊接位置，注意要放正晶振。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

贴片晶振焊接注意事项

1、一般情况下，烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～300℃；

2、焊接时不允许直接加热贴片晶振焊盘及以上部位，以免损坏晶振内部结构；

3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常见晶振的工作温度一般在-20至+75℃或-40至+85℃。

注意：

切记：请勿使用电烙铁头直接顶住晶振金属外壳加热取下或焊接贴片晶振，这样容易造成晶振内部结构损坏，引发停振故障。