一般来说，但凡让我们纠结于外壳是否需要接地的晶振，均属于无源晶振系列。有源晶振一定有接地脚，且必须接地处理。

首先说明，三脚晶振，中间脚为接地脚，且与晶振金属外壳导通，因此当中间脚接地后，晶振金属外壳无需再接地。

针对四脚无源晶振，脚2与脚4为接地脚，且与金属外壳导通，因此当脚2与脚4接地后，晶振外壳无需再接地。如下图所示：

关于两脚或两焊盘晶振，两个引脚分别为频率输入脚与频率输出脚，没有方向性。外壳接地，无非是降低信号干扰。那么既然这么想接地，为何不直接选择最常规的四个引线晶振呢？

另外，以49S/49SMD晶振外壳接地为例，通过堆砌锡膏或焊接导线接入接地电路的方式（存在损坏晶振性能风险），作为样机测试尚可。从工程角度来看，长期量产使用该策略，实在无法认同，即使是仅从美观角度，如下图所示：

不建议