关于晶振不振，加热就好的问题，分析如下：

该现象主要发生在无源晶振应用。一开始晶振不起振，加热之后晶振就好了，一般情况下晶振本身并没有坏掉，问题主要出现在晶振应用上。

晶诺威科技产贴片无源晶振结构：

1、基座  2、上盖  3、材质  4、晶片  5、电极 6、焊盘  7、导电胶

从以上晶振结构来看，对晶振加热，改变不了其任何物理结构。但是事实上确实有不少这种情况发生。经分析及总结，主要为晶振附近电路板受热后杂散电容发生变化，影响到了晶振的实际输出频率精度。

比如，在晶振未加热的条件下，给电路板上电后，测试晶振有频率输出，但存在频偏现象，超出芯片捕捉范围。

建议解决对策

2、核查是否选对晶振负载电容（CL）;

1、调整外接匹配电容大小；一般情况下，外接电容并不等于负载电容大小；

2、使晶振位置尽可能靠近IC信号管脚，以减少电路板杂散电容对晶振干扰；

3、针对多层电路板，建议采用有源晶振方案。

补充：关于晶振工作正常，加热就坏的问题

1、减少杂散电容对晶振的影响。

2、调整外接电容大小，使晶振处于最佳工作状态，即靠近频率中心点工作。

3、对晶振进行温测，排除晶振本身电阻跳变的可能性。若晶振电阻发生跳变，则为晶振制程不良，应给予淘汰。

4、选择宽温晶振或有源晶振。