晶振小型化是行业发展趋势

作者:晶诺威科技

时间:2020年06月22日

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晶振小型化是行业发展趋势

随着电子产品日益智能化及小型化的发展趋势，越来越多的晶振厂家已经聚焦于对小型晶振的研发与生产，这些晶振厂家除了日本NDK、KDS、爱普生（Epson）、京瓷、大河、西铁城（Citizen）等，还不乏包括台湾的晶振厂家TXC、泰艺、嘉硕、鸿星、嘉高、希华等。

近年来晶振封装尺寸逐年下降数据如下：

晶振小型化是行业发展趋势

MHZ晶振封装尺寸由大到小变化趋势：

7050，6035，5032，4025，3225，2520，2016，2012，1612，1610，1210，1008

KHZ晶振封装尺寸由大到小变化趋势：

8038，7015，3215，2012，1610

目前MHZ晶振市场主流应用SMD贴片晶振封装尺寸为3225，而小型电子产品如智能手环KHZ晶体封装已开始应用2012晶振。日本爱普生与NDK、京瓷等多家知名企业早已开始研发更小的晶振尺寸1008封装。

虽然晶振小型化实现了电子产品对晶振工作时的低功耗需求，但在其它性能方面也同样提出了更高要求。

比如对晶振低抖动性能的要求。在制程中，晶振厂家必须提高生产工艺，使晶振具备低抖动的性能，来满足高数据传输速率的应用，如10G/S以上的光纤，视频即时传输，5G基站，卫星通讯，汽车船舶GPS导航，智能家居等领域。

另外，晶振生产厂家需要对晶振设计在技术上升级，提高晶振抗干扰能力，确保晶振具备纯净无杂散相位噪声的性能，使晶振在-40度~+85度的温度环境下保持+-25PPM的频率精度范围，同时提供稳定的高频率输出，如标准频率：100MHZ，122.88KMZ,125MHZ,148.5MHZ,156.25,HZ,200MHZ。

大多数网络处理器和高端中央处理器（CPU）对晶振在性能方面提出低抖动的严格要求，以实现每秒大于10Gb乃至更高的数据传输速率。目前晶振厂家采用的生产工艺是三次泛音模式，借此避免基于锁相环（PLL）的乘法运算逻辑，从而在很大程度上也降低了晶振工作时的总功耗。

晶振生产厂家下一步的努力目标是针对低噪声的差分振荡器进行优化，使其同样具备小型化，超低抖动的性能，具体参数要求是控制在100fs。在1.8V的最低工作电压下，消耗功率达到最低30mW/S。同时，确保晶振为芯片提供稳定的频率信号，使电子设备实现最高数据连接与传输功能。

晶诺威科技作为国内知名晶振生产厂家之一，一直对国际最前沿的技术保持高度关注，努力提升自身研发和制造能力，以便提高产品在市场的竞争力，满足客户对质量日益提升的需求。

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