关于SMD贴片晶振和DIP插件晶振焊接注意事项，我司归纳如下：

关于晶振的冲洗清洁

音叉晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此不建议使用超音波工艺清洁晶振。

关于机械性冲击

贴片晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前再次进行确认。

请尽量遵免将本公司的音义型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要专装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。

从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英晶片破损。

关于波峰焊与回流焊

波峰焊的温度条件：无铅产品浸锡时间:3秒-5秒内，预执温度:110度为宜。

回流焊的温度条件：SMD晶振的焊接条件示例(260℃峰值:无铅产品)，如下图所示：

DIP插件晶振焊接方法

焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在300℃以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要控制在150℃ 以下)。

（直插晶振49S图例）

DIP插件晶振构造：用高温玻璃珠密封

修改弯曲引线脚的方法

修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。

要修改弯曲的引线脚时，以及要取出圆柱晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。

弯曲导脚的方法

在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分。如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。

将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致晶振引腿根部的玻璃珠破碎，造成晶振漏气问题。

应注意将石英晶体谐振器平放时，不要使之与导脚相碰掩，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度(L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。

关于晶振静电防护方面

在焊接晶振产品前，如果是手工焊接的情况下必须手上要带上安全防静电环，以免对产品造成不必要的损坏。产品本身需要有良好的可焊性，焊接表面必须清洁，使用合适的助焊剂，电烙铁的温度需要适应，不应太高的温度，焊接速度要快，尽量避免反复焊接，以免对晶振造成内伤。