晶诺威科技16MHz晶振主要电气参数：

• 类型：无源贴片晶振

• 标称频率：16.000000MHz

• 封装尺寸：SMD3225

• 引脚数：4

• 管脚说明：1脚及3脚为频率脚位（无方向性），2脚与4脚为空脚，可悬空或接地（晶诺威科技建议接地，以抗干扰）。

• 负载电容：9pF

• 调整频差：±10PPM

• 等效电阻：40 Ω

测试环境及设备：

环境： 25°C± 3°C 和湿度 50 ~70% Rh 开放环境下进行测试

测试设备：

• 晶振测试： S&A 250B 测试系统

• 板上测试 测试探针： Tektronix P6243/TCP1000

• 电流探棒 ：Tektronics TCP0030

• 示波器：Tektronix TDS4104A

• 频率计：Agilent 53210A

• 电源：AgilenE3631A

• 频谱分析仪：Agilent CAX N9000

测试项目及测试方式描述

1. 频率测试：

把频率信号作为一发射源，用探头靠近但不接触晶体，用频谱仪分析其频率参数 ，将该测试值与通过 S&A 250B 测试系统测试的晶体单体频率值进行比较，看偏差状况。

 

 

2. 负性阻抗测试：

1) 将可调电阻与石英晶体串联接入回路

2) 调节Vr使回路起振或停振

3) 当回路刚停振时测试Vr

4) 得到负性阻抗值│-R│= R1+Vr R1: 晶体的阻抗值 Vr: 可变电阻

5). 推荐负性阻抗值 │-R│>3R1

3 激励功率测试

计算公式：

DL= I ^2 * RL

RL= Rr*(1+C0/CL)^2, DL: 驱动功率 Rr: 串联等效电阻 C0: 静态电容 RL: 负载阻抗 CL: 线路负载电容 I: 流经晶体的电流

推荐激励功率小于300μW

 

关于16MHz晶振（9pF，±10ppm）电路板匹配分析与结论如下：

匹配前（在电路板外接22PF条件下）

匹配后（在电路板外接12PF条件下）

匹配后（在外接12PF条件下）波形

 

1. Y1 位置晶振在板测试频率与晶振本体频率偏差较大，在±30ppm左右，不符合规格要求。

2. C1/C2位置更换为两颗12pF的电容后，Y1位置晶振在板测试频率与晶振本体频率偏差较小，在±5ppm以内，符合规格要求测试驱动功率在晶振工作安全范围内负阻能满足晶振起振安全倍数，符合设计要求。

 

建议C1/C2位置的电容更换为12pF。