晶诺威科技产SMD贴片晶振超声波清洗及电路使用说明如下：

晶诺威科技SMD贴片晶振超声波清洗说明

• 使用AT-切割晶体谐振器（无源晶振）产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下， 晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性或与我司联系选择耐超声波晶振。

• 使用音叉晶体的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。请与我司联系选择耐超声波音叉晶振。

• 在重新安装晶振器件后，进行必要的检查和测试，确保其正常工作。如果发现任何异常，如频率偏移或性能下降，应及时采取措施修复或更换晶振器件

其它注意事项

• 对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。

• 焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

晶诺威科技SMD晶体谐振器（无源晶振）电路使用说明

激励功率

在晶体单元上施加过多驱动力，会导致产品特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率。

负极电阻/负性阻抗

除非振荡回路中分配足够多的负极电阻（负性阻抗），否则振荡或振荡启动时间可能会增加。

负载电容

振荡电路中负载电容的不同，可能导致振荡频率与设计频率之间产生偏差。试图通过强力调整，可能只会导致晶体谐振器不正常的振荡。在使用之前，请指明该振动电路的负载电容。

晶诺威科技SMD贴片晶振使用环境（温度和湿度）

请在规定的温度范围内使用产品。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下，会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。