当前位置: 首页 > 技术支持 > 解决方案 > 正文 关于晶振接触不良引发的问题 作者:晶诺威科技 时间:2023年07月10日 浏览量:931 关于晶振接触不良引发的问题,晶诺威科技说明如下: 由于焊接不良、金属疲劳或氧化等原因,晶振的引脚与电路板之间可能出现接触不良。 由接触不良造成的失效模式会导致晶振输出的信号不稳定,因此为了规避这种情况,需要确保焊接过程的质量和定期对晶振进行维护。如果晶振引脚或晶振焊盘出现大批量严重氧化,建议废弃,以绝后患。 标签:晶振不稳定, 晶振接触不良, 晶振虚焊, 虚焊 上一篇: 关于超声波清洗电路板对晶振的影响 下一篇: 关于频率计在晶振测试中的应用说明 推荐产品 VCXO3225 M49SMD OCXO-9M