关于晶振内部晶体断裂问题，晶诺威科技解释如下：

晶体是晶振的核心部件，当受到过度的机械应力、物理冲击或高频振动（如超声波）时，晶体可能会断裂。

这种失效模式通常发生在晶振运输及安装不当或电路板处理（如折弯、剪切或超声波清洗）时。要避免这种失效，请确保上述任一过程对晶振进行充分保护及性能验证。