关于晶诺威科技产晶振材质、结构及电气特性，介绍如下：

晶诺威科技产晶振分无源晶振和有源晶振两大类：

无源晶振

一般由外壳、晶片、支架、电极板、引线等组成。

有源晶振

一般由外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC等组成。

外壳：

常规为金属外壳，外形有圆柱形、椭圆形、长方形、正方形等。

晶片：

晶片是从一块晶体上按一定的方位角切下的薄片，可以是音叉型、圆形、正方形或矩形等。

支架：

支架分为焊线式和夹紧式两种，通常中、低频晶振采用焊线式晶片支架，而高频晶振采用夹紧式晶片支架。

电极板：

金、银或合金。

引线：

每个电极上各焊一根引线接到管脚。

IC：

IC是集成电路，是将大量的微型元器件(如晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路，并内置芯片里面。

晶振特性

1、高精度和频率稳定性；

2、低噪声、高频化；

3、低相噪、低抖动；

4、优良的耐热性和环境特征；

6、开机特性好、功耗低；

7、多工作电压可选（1.8V~5V）。