关于晶振温度测试：高低温测试及温度循环测试，晶诺威科技解释如下：
针对晶振的温度测试主要分为高温测试、低温测试及温度循环测试。这三种测试都属于晶振可靠性测试。石英晶体具备“温漂”物理特性，因此温度测试对晶振提供工作稳定频率信号提供着关键的指标参考及性能保障。
关于高温测试的说明
高温试验是晶振在高温条件下工作一段时间后，评定高温对晶振的电气和机械性能的影响；或者长时间高温存储(不带电)后，评定晶振的质量稳定性，可参照标准GJB 360B.108。
- 高温存储试验：
- 工作温度: 125°C±5°C;
- 存储时间: 1000H±12H,不带电;
- 实验结束后24±2Hrs内进行电性能测试。
高温储存试验可以使用“电热恒温箱”来进行试验，可参考标准MIL-STD-202 Method 108。
关于低温测试的说明
低温试验是长时间低温存储(不带电)后，评定晶振的质量稳定性，以及检测封装中足以对晶振产生不良影响的残存湿气，即通常的露点测试，可参照标准GJB 548B.1013.1。
低温存储试验：
- 工作温度: -55°C±5°C;
- 存储时间: 1000H±12H,不带电;
- 实验结束后24±4Hrs进行电性能测试。
低温储存试验可以使用“低温试验机”，可参考标准JIS-C7021B-12。
关于温度循环试验的说明
温度循环试验 (高低温循环试验/Temperature Cycling)是将晶振暴露在高低温交替的试验环境下，测试元器件抗高低温交替冲击的能力。
试验模拟温度交替变化对电子元器件的机械性能和电气性能的影响《晶体谐振器电性能参数介绍》，及元器件在短期内反复承受温度变化的能力。同时，本试验将暴露元器件制造问题，如：石英晶片片裂纹，密封性不强，接触不良，材料热胀冷缩等。
温度循环试验一般采用高低温交变试验箱，可参考测试标准有： MIL-STD-810F，JESD22 Method JA- 104，GJB 360B.107等。
试验说明
- 低温：-40±5°C
- 高温：125±5°C
- 循环：1000 cycles
- 高低温度保持时间最大时间30mins
- 高低温切换时间最大1 min
- 实验结束后24±2Hrs进行电性能测试
