关于晶振封装方式与晶振类型的关系，晶诺威科技介绍如下：

晶振封装材质根据材质分为金属气密性封装和陶瓷气密性封装。金属封装具有高速、高导热的优良性能。对于光通信中的高速器件，使用金属外壳封装可实现 25Gbit/s 以上传输速率。陶瓷封装的频率特性较好但体积稍大，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。

晶振封装方式根据封装方式分为插件（DIP）封装和贴片（SMD）封装。

SMD贴片晶振具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中。SMD贴片晶振体积比插件晶振小，可以节省PCB板使用空间，例如蓝牙耳机就必须采用贴片式晶振；小体积SMD贴片晶振抗阻会比插件晶振高，功耗会更高。SMD贴片晶振更适用于自动化焊接作业。晶诺威科技产SMD贴片晶振如下图所示：

DIP插件晶振根据形状可以分为圆柱晶振（2*6、3*8等）和直插晶振（49S、49U、PXO8、PXO14、TCXO DIP8、TCXO DIP14等）；DIP插件晶振主要应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。晶诺威科技产DIP直插晶振如下图所示：

注：

1、晶振封装是将石英晶体进行密封，一般采用氮气封装或真空封装。

2、根据应用电路的差异，晶振又可分为无源晶振和有源晶振两大类。

在设计和使用晶振电路时，需要注意以下几点：

晶振布局：晶振电路应尽量远离干扰源，如电源、高频信号等，以免影响晶振的稳定性。

电容选择：晶振电路中的电容应选择合适的数值，以保证晶振的稳定性和工作频率。

阻尼电阻：为了提高晶振电路的稳定性，可以在晶振电路中加入适当的阻尼电阻。晶振电路是单片机中不可或缺的一部分，保证单片机的正常工作。在选择和使用晶振电路时，需要考虑频率、精度和封装等因素，并注意布局、电容选择和阻尼电阻的问题。