晶诺威科技产有源晶体振荡器80MHz 30pF 5V OSC5032特点及优势

• Low current consumption低功耗
• 3-state function具备三态功能
• +5.0V HCMOS oscillator 5V供电晶体振荡器
• CMOS Level Output方波输出
• Able to replace KDS DSO531SBM series可替换KDS DSO531SBM系列有源晶振

Main applications主要应用领域

• PC计算机
• laser cutting equipment激光切割机
• Visual electronics视觉电子设备
• FA equipment 工厂自动化设备（Factory Automation）

晶诺威科技产有源晶体振荡器80MHz 30pF 5V OSC5032主要电气参数如下：

• Nominal Frequency 标称频率：80MHz
• Size尺寸: 5.0mm*3.2mm
• Power Voltage (±10%)电源电压: +5V
• Output Load(输出负载）: 30pF
• Output Waveform 输出波形: CMOS
• Operating Temperature工作温度:-40 ~ +85℃
• Frequency Stability频率稳定性：±25ppm(-40 ~ +85 ℃)
• Output Character: “0” Level 10%VDD Max. “1” Level 90%VDD Min
• Rise Time上升时间: (Tr) 10% ~ 90%VDD 10ns Max.
• Fall Time:下沿时间 (Tf) 90% ~ 10%VDD 10ns Max.
• Symmetry占空比: 60/40 to 40/60 at 50%VDD
• Current Consumption功耗: (Icc) 20 mA Max.
• Stand-by Current待机电流: (#1 pin = “ L” Level): (I_std) 10 uA Max.
• Start-up Time启动时间: 5 ms Max.
• Phase Jitter相位抖动: 1ps Max. (F offset : 12KHz ~ 20MHz)
• Storage Temp.存储温度: -55 ℃ ~ +125 ℃

有源晶体振荡器80MHz 30pF 5V OSC5032 外型尺寸及焊盘说明如下：

拓展阅读：

激光切割技术是一种非接触式切割工艺，利用高功率激光束切割各种材料，包括金属、塑料、陶瓷和复合材料等。激光束由激光源产生，并通过一系列的反射镜和透镜聚焦在材料上。激光束将材料熔化、蒸发或燃烧，以极高的精密度和准确度形成窄缝。激光切割是一种高度通用的工艺，可以将材料切割成各种厚度和形状，包括直线、曲线、角度和轮廓。

激光切割具有广泛的应用领域：

汽车工业

激光切割常用于切割汽车金属和塑料部件，如车身覆盖件、排气系统和发动机部件。

航空航天工业

激光切割可以生产由金属和复合材料制成的复杂精密的飞机零部件，如涡轮叶片、发动机部件和结构部件等。

医疗行业

激光切割用于医疗器械的生产，如手术器械、植入物和假体。该技术用于生产高品质的钛、不锈钢、塑料等医疗器械，如支架、导管、植入物等。

电子工业

激光切割也用于电子行业，用于切割PCB、微芯片、半导体芯片和传感器等电子元件。