当前位置: 首页 > 技术支持 > 晶振知识 > 正文 贴片晶振回流焊作业指导 作者:晶诺威科技 时间:2024年04月16日 浏览量:626 建议贴片晶振回流焊作业（SMD products Reflow profile）如下： 标签：REFLOW PROFILE, 回流焊作业, 回流焊温度, 贴片晶振回流焊 上一篇: CMOS输出有源晶振电流功耗说明（含输出使能及待机功能） 下一篇: AEC-Q200车规晶振可靠性测试说明（英文版） 推荐产品 TCXO2520 热敏晶体-SMD2520 车规级SMD3225
