（-40~+125℃温度区间内滚边焊SMD3225 8MHz晶振频率及电阻变化曲线）

晶振激光焊封装和滚边焊(SEAM)封装差异对比如下：

激光焊封装

在氮气环境中，使用激光产生的高温将晶振盖板与晶振基座焊接完成封装，该工艺主要用于贴片晶振SMD3225生产。

滚边焊（SEAM）封装

晶振滚边焊(SEAM)是一种焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程中。它涉及到在氮气环境中使用高温将晶振的盖板与基座焊接在一起完成封装。使得外壳边缘熔化并形成牢固的焊缝。这样的焊接方式可以提高封装的密封性能，从而保护内部的晶振不受外界环境的影响，确保其稳定性和可靠性。这种封装方式主要用于2016晶振、2520晶振、3225晶振、5032晶振等金属面贴片晶振的生产过程中。

晶诺威科技制造的贴片晶振采用滚边焊（SEAM）工艺，属于行业先进的设备工艺。SEAM结构的基座在陶瓷材料上有一个KOVAR材料的金属环，以钨及金镀焊在基座上源。金属上盖是表面镀铬的KOVAR材料。采用滚边焊晶振封焊流程分两部分：1、长边在氮气之中滚动；2、短边在真空之中滚动。SEAM 的封装方法：以滚轮式的电极将KOVAR与金属上盖压在一起，加上低电压和高电流的脉冲直流电配合电极滚动，用阻抗封焊的方法将上盖与基座封装为一体。

与激光焊封装相比，晶振滚边焊（SEAM）封装优势：

1、晶振封焊更牢固，不易掉壳，不易漏气；

2、电阻（ESR）更低，因此所需电流更小（容易实现低功耗），更易起振；

3、DLD更稳定，晶振稳定性更高。

附晶诺威科技产滚边焊（SEAM）封装晶振测试数据（SMD2016 32MHz 12pF ±10ppm）：

拓展阅读：晶振其它封装方式

胶粘封装

在氮气环境中，使用特制胶水将晶振盖板与晶振基座粘接完成封装。

电阻焊封装

在氮气环境中，通过高电压、低电流产生的高温将晶振基座与晶振外壳的接触面熔化完成封装，主要用于49S、49U等生产。

冷压封装

在真空环境中，将支架压入晶振外壳中完成封装，主要用于圆柱型2*6 、3*8等晶振生产。