（晶诺威科技产8MHz陶瓷封装SMD5032-2P）

晶振金属（SEAM）封装和陶瓷（GLASS）封装有差异吗？

答：几乎没有差异。

晶诺威科技解释如下：

两者只是上盖选材差异，其它设计完全一样。如果电气特性一样，且焊盘（FOOT PAD）相同，同规格晶振可以相互替换，不会造成使用问题。通常，因上盖结构因素，GLASS晶振会比同规格SEAM晶振要略为高一些，大致差异在0.1~0.15mm之间。

SEAM晶振和GLASS晶振的可靠度无论是在商业级还是工业级均没有本质差异。良好设计的GLASS产品同样可以满足汽车工业要求的可靠性水平。

拓展阅读：

晶振滚边焊(SEAM)

晶振滚边焊(SEAM)是一种焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程中。它涉及到在氮气环境中使用高温将晶振的盖板与基座焊接在一起完成封装。使得外壳边缘熔化并形成牢固的焊缝。这样的焊接方式可以提高封装的密封性能，从而保护内部的晶振不受外界环境的影响，确保其稳定性和可靠性。这种封装方式主要用于2016晶振、2520晶振、3225晶振、5032晶振等金属面贴片晶振的生产过程中。

SEAM滚边焊封装的特点

SEAM封装的主要特点是其高度可靠性和良好的密封性。这种封装技术采用高可靠的陶瓷滚边焊，可以保证石英贴片晶振的老化率符合要求。此外，SEAM封装还具有其他一些优点，例如：高可靠性：滚边焊封装采用高可靠的陶瓷滚边焊技术，保证了产品的高可靠性。

1、增强稳定性

减少外部环境因素对晶振的影响，保证其频率稳定性。

2、良好的密封性

滚边焊封装能够在氮气环境中通过高温焊接完成封装，能够有效阻止水分、气体等侵入，保证了良好的密封性，从而延长晶振的使用寿命。

3、改善抗振性

焊接后的封装更加坚固，能更好地承受运输和使用过程中的振动。

4、提升美观度

滚边焊可以使得封装外观更平整、光滑，提升产品整体的美观度。

5、适用于多种晶振

滚边焊封装技术适用于多种晶振的生产，如1612、2016、2520、3225、5032等。

SEAM封装的制作工艺

滚边焊(SEAM)封装的制作工艺主要包括以下几个步骤：

1、晶片选择

选择合适的晶片原料水晶，其品质因数(Q值)与水晶的纯度有关。纯度越高，Q值也就越大。

2、晶片切割研磨

在石英晶棒上进行打磨和切割，以得到特定频率的石英晶片。

3、晶片清洗

使用腐蚀清洗法去除晶片表面的松散层。

4、晶片镀银

在切割好的晶片上镀铬，再镀上一层纯银，以保证电极的附着率。

5、装架点胶

使用银胶(导电胶)固定晶片到基座上，精确控制晶片的位置，避免与底座和侧壁接触。

6、频率微调

使用测量仪器调整镀银层厚度来接近中心频率，提高谐振器精度。

7、焊封

在无源谐振器中进行真空密封;对于有源晶振，还需要加入芯片，并用金线与底座各引脚连接，最后进行真空密封。

8、密封性检查

进行粗检漏和细检漏，检查是否存在漏气现象。

9、老化

根据产品属性，设置不同的温度和时间对晶片进行加速老化，以提高产品的稳定性。

10、电性能测试

对成品进行电性能测试，确保产品的质量。

11、激光印字

对成品进行印字标记。

12、包装及出货检验：对成品进行包装，并进行出货前的检验。